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【支招】產生漏封有原因，這些方面要注意！
【看點】漏封是由于某些因素的存在，使本應通過加熱熔融結合的部位沒有封上。漏封的原因一般在于熱封溫度相對不夠、設備和操作方面的問題、包裝材料的問題和結構性的漏封。
產生漏封的幾種常見原因
1、熱封溫度相對不夠
生產過程中，復合膜的厚度變化是影響制袋封合參數變化的主要因素。同一批產品，假設產品厚度偏差為±10%，復合膜的標準厚度為80μm，則復合膜的厚度在72~88μm之間波動，最大偏差可達16μm，這樣必然給封合參數的控制帶來難度。
有時，前一卷膜制袋封合良好，而換一卷膜后就出現有局部漏封的現象，這種情況在同一卷膜中也可能出現。因為厚度的增加，即增加了熱量傳遞的過程，熱封面要達到相同的溫度，需增加時間或設定更高的溫度。再則也影響到壓力的不均勻性，特別是兩邊厚、中間薄的情況下，溫度、壓力值的設定要略偏上限。當然，首要的是要控制好復合膜的厚度偏差在允許的范圍內。
檢查局部漏封最可靠的方法是在溫度范圍內的最低溫度點取樣，而且應連續取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。
2、設備和操作方面的問題
如熱封膜夾有異物，熱封壓力不夠，或模具表面不平滑造成局部壓力過小、熱封模具不同部位的溫度也可能不一樣，熱封模具不同部位的溫度也可能不一樣，熱封模具安裝不平行等。
3、包裝材料的問題
如電暈過面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。
4、結構性漏封
如插邊、背封、兜底袋，在厚度產生突然變化的特殊部位，由于樹脂沒有充分熔合產生的漏封。
一般容易出現在背封四層處或側封袋的邊封在頂封的重疊處（熱封面處上下面均隔了三層復合膜，如是OPP//CPP復合結構，由于其收縮率較大、耐熱性較差，而需要的最低的封合溫度又高，此處將很難封合），因局部變厚而導致熱封不良，為避免此種現象可采取增加溫度、壓力或采用局部補強方法進行解決。（來源：《軟包裝技術》雜志）
